IC基板制程中铜面微观结构对电镀镍金后表观结构的影响

摘要：

用于CSP、BGA等的封装的基板不权对表现有非常严格的要求,而且对线焊性能(WireBondability)有严格的控制.本文通过对水平电镀铜的参数调节来研究CSP、BGA基板制程中镀层表面微观状况对线焊性能的影响.

关键词： 脉冲电镀 镀层表面 电镀铜 线焊性能 电镀镍金 集成电路

作者: 陆培良

作者单位: 上海美维科技有限公司半导体基板技术中心制造工程部

会议类型: 国内会议

会议名称: 2005年上海市电镀与表面精饰学术年会

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 167-171

在线出版日期: 2005-05-24（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）