化学镀镍/浸金、化学镀银和化学镀锡在PCB中的应用

摘要：

在过去的三十多年里,热风整平(HASL)工艺已广泛应用于电子器件组装中,由于它可焊性好,焊点可靠,工艺成熟,成本低而成为当前印制线路板(PCB)表面涂层经典工艺.但随着PCB复杂化,布线密度在不断的提高,使HASL工艺已不适应PCB发展的需要.本文研究了化学镀镍/浸金、化学镀银和化学镀锡在PCB中的应用.

关键词： 印制线路板 热风整平工艺 表面涂层 镍金合金 化学镀锡 化学镀银

作者: 孙世铭

作者单位: 深圳市板明科技有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 2005年上海市电镀与表面精饰学术年会

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 160-162

在线出版日期: 2005-05-24（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）