Au-Ag合金镀无铅PPF引线框架的开发

摘要：

重视环保,提倡绿色产品是今后全球发展的大趋势.锡铅焊料的使用已有3000多年的历史,并以它无可比美的焊接性、良好的可靠性、适宜的熔点和较低的成本,得到电子行业的青睐.但铅的毒性很大,因绝大部分电子产品废弃物都被直接丢弃或掩埋,通过水源就会导致铅在人体内沉积,可以造成儿童智商下降等许多中毒现象.本文就在IC封装用PPF引线框架的无铅化方面所做的部分研究工作进行简单的介绍.

关键词： 金银合金镀层 IC封装 PPF引线框架 电镀技术

作者: 李明

作者单位: 上海交通大学材料科学与工程学院

会议类型: 国内会议

会议名称: 2005年上海市电镀与表面精饰学术年会

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 150-153

在线出版日期: 2005-05-24（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）