引脚可焊性镀层高速电镀添加剂的开发

摘要：

本文对电镀添加剂中各组分的作用和影响进行了实验研究,开发出了新型甲基磺酸高速电镀添加剂.研究了电镀工艺中的各种影响因素,确定了适宜的工艺条件.

关键词： 电镀添加剂 高速电镀法 电镀工艺 可焊性镀层 甲基磺酸

作者: 贺岩峰 孙江燕 赵会然 张丹

作者单位: 上海新阳电子化学有限公司,上海,201803

会议类型: 国内会议

会议名称: 2005年上海市电镀与表面精饰学术年会

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 131-134

在线出版日期: 2005-05-24（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）