無電鍍鈷合金在電子元件製作上之應用
本文所探取的無鼋镀法,不需先經過鈀的活化,即可直接使鈷合金沉積在铜面上.並以場發射掃描式鼋子顯微鏡觀察比较鈀活化及各種前處理條件封合金沉積的影響,發现鈀存在會同畴吸附在介鼋層和铜面上,使沉積選擇性燮低.此外,基材單以硫酸清洗,不输其濃度高低,皆燕法使鍍層具有良好的覆蓋率.然而,基材若先以乙醇再經硫酸清洗,則可得到覆蓋率鞍佳的镀屠.
无电镀法 钴合金 电子元件 覆盖层
許雯琪 萬其超 王詠雲
台灣新竹市清華大學化工系
国内会议
上海
中文
123-125
2005-05-24（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）