用于图像传感器封装的UV固化粘合剂

摘要：

本文介绍了减少粘合剂和承接物之间压力的改进工作,通过向黏合剂中引入软链段以减少热冲击力防止脱离,成功地开发了一种能够通过JEDEC-L1(85℃/85﹪RH)和高温热流(260℃)测试的UV固化粘合剂.

关键词： 图像传感器 紫外光固化 粘合剂

作者: Yukinari ABE

作者单位: CHIPCOAT Group,Tech.Team,Business Div.NAMICS Corporation(Japan)

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十届亚洲辐射固化国际会议

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 235-239

在线出版日期: 2005-05-23（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）