微电子封装技术与聚合物封装材料的发展趋势

摘要：

在构成集成电路产业的三大支柱之中,集成电路封装在推进我国集成电路产业快速发展过程中起到了重要的作用.集成电路封装发展的历史证明,封装材料在封装技术的更新换代过程中具有决定性的作用,形成了一代电路、一代封装、一代材料的发展定式.本文分别从封装材料和先进封装材料的现状与发展趋势两方面进行了分析.

关键词： 集成电路封装业 封装技术 封装材料

作者: 范琳 袁桐 杨士勇

会议类型: 国内会议

会议名称: 2005中国国际新材料产业发展研讨会

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 88-97

在线出版日期: 2005-06-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）