浸镀处理及其在印刷电路板上的应用

摘要：

本文介绍了当前电子行业热门的表面技术-浸镀处理的特点、机理及其工艺控制.详细叙述了几种浸镀技术在印刷电路板表面处理中的应用情况,其中包括浸镀Sn、浸镀Au、浸镀Pd和浸镀Ag,并指出这些浸镀技术的发展趋势以及目前存在的问题.

关键词： 浸镀 印刷电路板 电化学沉积

作者: 魏喆良 唐电 王欣 游少鑫

作者单位: 福州大学材料研究所(福建福州) 美国罗拉大学材料研究中心(罗拉)

会议类型: 国内会议

会议名称: 第三届中国热处理活动周暨第六届全国热处理生产技术改造会议

会议地点: 西安

会议语种:中文

页码: 262-265

在线出版日期: 2005-08-23（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）