热处理工艺对Cu-Ag-Cr合金性能的影响

摘要：

研究了不同固溶温度、时效参数和变形量对Cu-0.1Ag-0.61Cr合金性能的影响.结果表明:合金显微硬度随固溶温度升高而降低,导电率反而升高.合金经980℃×20min固溶后,在480℃时效1h可获得较高的导电率和硬度.时效前对合金加以冷变形可以显著提高其显微硬度,合金经60﹪变形后在480℃时效30min时,可获得良好的综合性能.

关键词： 铜银铬合金 冷变形 时效处理 导电率 显微硬度

作者: 王艳蕊 刘平 雷静果 康布熙 田保红

作者单位: 河南科技大学材料科学与工程学院(河南洛阳)

会议类型: 国内会议

会议名称: 第三届中国热处理活动周暨第六届全国热处理生产技术改造会议

会议地点: 西安

会议语种:中文

页码: 231-234

在线出版日期: 2005-08-23（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）