固溶温度对Cu-Cr-Zr-RE合金性能和组织的影响

摘要：

通过对Cu-0.43Cr-0.58Zr-0.031Y合金和Cu-0.20Cr-0.66Zr-0.060Y合金进行不同温度固溶处理后合金硬度和导电率的测定与分析,可以确定Cu-0.43Cr-0.67Zr-0.031Y合金的固溶温度为960℃,Cu-0.20Cr-0.63Zr-0.060Y合金为920℃.运用金相和扫描电镜对固溶后合金的显微组织进行观察和分析,发现Cr是影响固溶温度的主要因素,合金的固溶温度随Cr含量的增加而升高.

关键词： 铜合金 固溶温度 导电率 显微硬度 显微组织

作者: 叶权华 刘平 刘勇 田保红

作者单位: 河南科技大学材料科学与工程学院(河南洛阳)

会议类型: 国内会议

会议名称: 第三届中国热处理活动周暨第六届全国热处理生产技术改造会议

会议地点: 西安

会议语种:中文

页码: 218-220

在线出版日期: 2005-08-23（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）