不同浓度Cu-Al<,2>O<,3>弥散强化铜合金退火行为的研究
通过力学性能测试和金相观察对中、低浓度Cu-Al<,2>O<,3>弥散强化铜合金的退火行为进行了研究.结果表明:低浓度弥散强化铜合金具有一定的抗高温软化性能,500℃退火后发生再结晶,900℃退火后已基本完全再结晶,屈强比约为56﹪.中浓度合金抗高温软化性能较好,900℃退火后,合金仍然以回复过程为主,金相尺度下不能看到再结晶晶粒,屈强比可达70﹪.弥散强化铜合金优越的抗高温软化性能归功于铜基体内均匀弥散分布有纳米Al<,2>O<,3>粒子.
弥散强化 铜合金 退火 再结晶
郭明星 李周 汪明朴
中南大学材料科学与工程学院(湖南长沙)
国内会议
西安
中文
215-217
2005-08-23（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）