会议专题

功能陶瓷(玻璃)与金属材料阳极键合的机理研究及应用进展

阐述了功能陶瓷、玻璃等无机非金属材料与金属及半导体材料进行阳极键合的键合机理、在MEMS中的应用及其发展前景;列举了阳极键合在MEMS生产过程中的一些最新应用实例;指出了其在MEMS的生产制造过程中存在的一些问题及今后的研究方向.

功能陶瓷 阳极键合 单晶硅 微电子机械

孟庆森 秦会峰 宋永刚

太原理工大学材料科学与工程学院(山西太原)

国内会议

2005年全国功能材料学术年会

重庆

中文

42-45

2005-07-01(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)