密封机箱的热设计

摘要：

本文对大功率器件在密封条件下的工作环境进行了研究,并应用专业的电子产品热分析软件Icepak对某产品进行了热仿真.结果表明,在一定试验结果的配合下,CFD仿真是预示电子设备温度分布可行的方案,为电子产品研发提供了依据,并减少了风险,降低了成本.

关键词： 密封机箱 电子产品 热设计 计算机仿真

作者: 黄冬梅

作者单位: 北京天源博通科技有限公司(北京)

会议类型: 国内会议

会议名称: 中国电源散热器应用和技术发展研讨会

会议地点: 苏州

会议语种:中文

页码: 87-91

在线出版日期: 2005-04-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）