会议专题

真空环境电子设备的热设计

本文对这类电子产品的工作环境进行了研究,并应用专业的电子产品热分析软件对某空间电子模块进行了热仿真.结果表明,用该方法预示电子产品温度分布是可行的.

真空环境 电子设备 热设计 计算机仿真

黄冬梅

北京天源博通科技有限公司(北京)

国内会议

中国电源散热器应用和技术发展研讨会

苏州

中文

25-28

2005-04-01(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)