高体积分数SiCp/Cu复合材料的热膨胀性能
以电子封装基片为应用背景,采用挤压铸造方法制备了体积分数为55﹪,不同颗粒粒径增强的SiCp/Cu复合材料,并分析测试了颗粒粒径和热处理状态对材料热膨胀性能的影响规律.显微组织观察表明复合材料颗粒分布均匀,材料组织致密;热膨胀性能测试表明随着温度升高,复合材料的线膨胀系数呈非线性增加;SiC体积分数相同时,减小SiC颗粒尺寸有利于降低复合材料的线膨胀系数;退火处理可以减小基体中的热残余应力,有助于降低复合材料的线膨胀系数.
铜基复合材料 线膨胀系数 热导率 电子封装
朱德智 陈国钦 张强 武高辉
哈尔滨工业大学金属基复合材料工程技术研究所(哈尔滨)
国内会议
北京
中文
1116-1120
2004-11-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）