高温处理对Sip/LD11复合材料性能的影响

摘要：

本文将体积分数为65﹪的Sip/LD11复合材料分别在600℃、800℃、1000℃下进行高温处理.Sip/LD11复合材料经高温处理后线膨胀系数(20~50℃)由压铸态的9.26×10<”-6>/K降低到8.39×10<”-6>/K;热导率由热处理前的87.7W/(m·K)升高到94W/(m·K);弯曲强度随热处理温度升高逐渐下降,弹性模量随着热处理温度升高而呈逐渐上升趋势,由压铸态的95.8GPa升高到112.9GPa.

关键词： 铝基复合材料 电子封装材料 低膨胀合金 导热率 高温处理

作者: 宋美慧 修子扬 武高辉

作者单位: 哈尔滨工业大学金属基复合材料工程技术研究所(哈尔滨)

会议类型: 国内会议

会议名称: 2004年中国材料研讨会

会议地点: 北京

会议语种:中文

页码: 1083-1087

在线出版日期: 2004-11-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）