SnAgCu无铅钎料焊点蠕变压痕法研究

摘要：

对Sn-3.5Ag-0.75Cu无铅钎料BGA(Ball Grid Array)焊点进行了Berkovich压痕法试验,通过不同的加载速率研究了焊点的压痕蠕变特征.焊点压痕载荷-位移曲线蠕变部分表现出了明显的率相关性,蠕变压入深度随加载速率增加而增加.基于能量法确定了钎料的蠕变硬度值和应变速率敏感指数,并与Sn-3.5Ag-0.75Cu体钎料进行了对比.

关键词： 无铅钎料 压痕法 蠕变硬度 应力敏感指数

作者: 王凤江 钱乙余 马鑫

作者单位: 哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点实验室(哈尔滨) Department of Mechanical System Engineering,Hiroshima University,1-4-1Kagamiyama,Higashi-Hiroshima(J

会议类型: 国内会议

会议名称: 中国电子制造技术论坛——电子整机无铅化焊接技术学术研讨会

会议地点: 北京

会议语种:中文

页码: 89-95

在线出版日期: 2004-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）