微电子封装用金基合金无铅钎料

摘要：

报导了成分为80﹪Au20﹪Sn合金钎料系列产品的综合性能、国产化产品特性及其在高可靠微电子器件制造工艺中的典型应用.

关键词： 微电子封装 金锡合金 无铅钎料 金属材料

作者: 刘泽光 陈登权 罗锡明 许昆

作者单位: 贵研铂业股份有限公司(昆明)

会议类型: 国内会议

会议名称: 中国电子制造技术论坛——电子整机无铅化焊接技术学术研讨会

会议地点: 北京

会议语种:中文

页码: 83-88

在线出版日期: 2004-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）