焊膏工艺性要求及性能检测方法

摘要：

本文主要阐述了SMT中焊膏的组成、种类、选用原则、印刷及存储、并对焊膏性能检测方法进行了简要分析.

关键词： 焊膏印刷 表面封装 粘度测定 焊球测试

作者: 史建卫 何鹏 钱乙余 袁和平

作者单位: 哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点实验室(哈尔滨);日东电子科技(深圳)有限公司(广东深圳) 哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点实验室(哈尔滨) 日东电子科技(深圳)有限公司(广东深圳)

会议类型: 国内会议

会议名称: 中国电子制造技术论坛——电子整机无铅化焊接技术学术研讨会

会议地点: 北京

会议语种:中文

页码: 58-73

在线出版日期: 2004-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）