会议专题

基于氮气环境中的无铅波峰焊分析

本文从润湿性的机理分析了N<,2>保护提高无铅焊料润湿性的原因,并通过润湿性实验和波峰焊接试验证实了N<,2>保护的优越性.

氮气保护 无铅焊料 波峰焊

李忠锁 胡强 张帮国 赵智力 李大乐

日东电子无铅焊接研发中心(深圳) 哈尔滨工业大学(哈尔滨)

国内会议

中国电子制造技术论坛——电子整机无铅化焊接技术学术研讨会

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353-358

2004-10-01(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)