无铅化SMT质量检测技术

摘要：

本文针对人工目检,自动光学检测(AOI),在线电路检测(ICT),X射线检测等SMT质量检测技术,详细论述了其无铅化、微小化后的使用以及相应地改进方法.

关键词： 无铅化组装 表面贴装技术 自动光学检测 在线电路检测 X射线检测

作者: 史建卫 何鹏 钱乙余 袁和平

作者单位: 哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点试验室(哈尔滨);日东电子科技(深圳)有限公司(广东深圳) 哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点试验室(哈尔滨) 日东电子科技(深圳)有限公司(广东深圳)

会议类型: 国内会议

会议名称: 中国电子制造技术论坛——电子整机无铅化焊接技术学术研讨会

会议地点: 北京

会议语种:中文

页码: 341-352

在线出版日期: 2004-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）