无铅焊的挑战

摘要：

本文主要介绍了实现无铅焊需要克服的工艺难点与挑战,引用了一些国外无铅焊研究者的研究成果,在实现无铅化进程中对我们解决工艺难题将会受益非浅.

关键词： 无铅焊料 黑焊盘 锡须 金属间化合物

作者: 胡奇娟 俞春荣

作者单位: 东方通信股份有限公司(杭州)

会议类型: 国内会议

会议名称: 中国电子制造技术论坛——电子整机无铅化焊接技术学术研讨会

会议地点: 北京

会议语种:中文

页码: 314-322

在线出版日期: 2004-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）