无铅可焊性镀层SnBi合金镀敷工艺研究

摘要：

本文简要介绍了SnBi合金镀层的特点及应用,SnBi合金镀层以其良好的可焊性和防腐性得到了广泛的应用,但随着SnBi合金镀层中Bi含量的变化,其镀层熔点会发生变化,因此,在作为无铅可焊性镀层时,其熔点必须满足焊接的要求,因此,必须对合金镀层中Bi含量进行严格控制.

关键词： 无铅电镀 SnBi合金 可焊层 镀敷工艺

作者: 张斌

会议类型: 国内会议

会议名称: 中国电子制造技术论坛——电子整机无铅化焊接技术学术研讨会

会议地点: 北京

会议语种:中文

页码: 267-271

在线出版日期: 2004-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）