无铅焊料的现状和初步试用

摘要：

本文主要了无铅焊料的发展过程以及在当前使用的情况,存在的一些问题,并对我公司实际的试用情况进行了分析.

关键词： 无铅焊料 合金 锡膏焊料 无铅化组装

作者: 蔡成校

作者单位: 东方通信股份有限公司,杭州市东方通信股份有限公司系统生产部

会议类型: 国内会议

会议名称: 中国电子制造技术论坛——电子整机无铅化焊接技术学术研讨会

会议地点: 北京

会议语种:中文

页码: 231-235

在线出版日期: 2004-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）