胶粘剂印刷工艺及其参数设定

摘要：

本文主要介绍了胶粘剂的性能特点及印刷工艺,并提供了典型的工艺参数和封装形式,最后列表介绍了胶粘剂使用中常见的问题和解决对策.

关键词： 胶粘剂 模板印刷 滴涂 表面组装技术

作者: 周慧玲 史建卫 钱乙余 袁和平

作者单位: 哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点试验室(哈尔滨);日东电子科技(深圳)有限公司(广东深圳) 哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点试验室(哈尔滨) 日东电子科技(深圳)有限公司(广东深圳)

会议类型: 国内会议

会议名称: 中国电子制造技术论坛——电子整机无铅化焊接技术学术研讨会

会议地点: 北京

会议语种:中文

页码: 218-230

在线出版日期: 2004-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）