电子组装用SnAgCu系无铅钎料合金与性能

摘要：

本研究回顾了无铅钎料替代的紧迫性及无铅钎料的发展现状.分析了电子产品的无铅替代是个系统工程.特别讨论了以SnAgCu三元系合金为代表无铅钎料的特点与优势,发现SnAgCu三元钎料合金在一个较大成分范围熔化温度都接近共晶温度.

关键词： 无铅钎料 锡银铜合金系 稀土金属 电子组装

作者: 史耀武 雷永平 夏志东 李晓延 郭福 刘建萍

作者单位: 北京工业大学材料科学与工程学院

会议类型: 国内会议

会议名称: 中国电子制造技术论坛——电子整机无铅化焊接技术学术研讨会

会议地点: 北京

会议语种:中文

页码: 205-217

在线出版日期: 2004-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）