焊膏的印刷技术及其工艺参数的设定

摘要：

伴随电子组装的高密度和元器件的微小化,细间距引脚对焊膏印刷提出了更高要求.为了保证产品质量,制定合理的印刷工艺,本文针对焊膏印刷技术及工艺参数设定进行了探讨,提出了改进焊膏印刷技术的工艺和方法.

关键词： 焊膏印刷 丝网印刷 模板印刷 流变性 印刷缺陷

作者: 史建卫 何鹏 钱乙余 袁和平

作者单位: 哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点实验室(哈尔滨);日东电子科技(深圳)有限公司(广东深圳) 哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点实验室(哈尔滨) 日东电子科技(深圳)有限公司(广东深圳)

会议类型: 国内会议

会议名称: 中国电子制造技术论坛——电子整机无铅化焊接技术学术研讨会

会议地点: 北京

会议语种:中文

页码: 18-31

在线出版日期: 2004-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）