无铅化电子组装中的氮气保护

摘要：

本文针对几种常用钎料进行了润湿性和焊点组织的分析,考察氮气保护对焊点质量的影响.结果表明:氮气可以增强无铅钎料润湿性,改善焊点组织,而且对外焊点外观也有一定的影响.

关键词： 无铅化组装 氮气保护 无铅钎料 波峰焊 再流焊

作者: 李大乐 史建卫 钱乙余 李忠锁

作者单位: 哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点实验室(哈尔滨);日东电子发展(深圳)有限公司(广东深圳) 哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点实验室(哈尔滨) 日东电子发展(深圳)有限公司(广东深圳)

会议类型: 国内会议

会议名称: 中国电子制造技术论坛——电子整机无铅化焊接技术学术研讨会

会议地点: 北京

会议语种:中文

页码: 156-167

在线出版日期: 2004-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）