半导体器件无铅电镀技术应用探讨

摘要：

本文介绍了半导体器件无铅电镀技术的现状、工艺方案,同时介绍了无机酸纯锡电镀与有机酸纯锡电镀的比较,最后介绍了试验过程和结果.该工艺已全面进入了量产阶段.

关键词： 半导体器件 无铅电镀 无机酸纯锡 有机酸纯锡

作者: 凌兆元

作者单位: 江苏长电科技股份有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 中国电子制造技术论坛——电子整机无铅化焊接技术学术研讨会

会议地点: 北京

会议语种:中文

页码: 138-155

在线出版日期: 2004-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）