PCB生产中无铅化工艺进展

摘要：

本文阐述了PCB生产中存在的含铅工艺和一些新的无铅化工艺技术发展,特别是PCB表面涂覆工艺的无铅化已成必然趋势.

关键词： 印刷电路板 表面涂覆 无铅制程 热风整平

作者: 夏胜兵

作者单位: 重庆夏查德多层电路板有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 中国电子制造技术论坛——电子整机无铅化焊接技术学术研讨会

会议地点: 北京

会议语种:中文

页码: 122-125

在线出版日期: 2004-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）