无铅焊料的发展情况

摘要：

Sn/Pb焊料以其优异的性能和低廉的成本,一直得到人们的重用,现已成为电子组装焊接中的主要焊接材料.但是,铅及其化合物属于有毒物质,长期使用会给人类生活环境和安全带来较大的危害.从保护地球村环境和人类的安全出发,限制使用甚至禁止使用有铅焊料的呼声越来越强烈,这种具有悠久应用历史的Sn/Pb焊料,将逐渐被新的绿色的无铅焊料所替代.

关键词： 无铅焊料 无铅制造 电子组装 绿色环保

作者: 侯正军 陈玉华

作者单位: 中国电子科技集团第四十四研究所(重庆南坪)

会议类型: 国内会议

会议名称: 中国电子制造技术论坛——电子整机无铅化焊接技术学术研讨会

会议地点: 北京

会议语种:中文

页码: 114-121

在线出版日期: 2004-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）