热压烧结制备短切SiC/SiC复合材料
采用高强度的SiC短纤维作为增强体,以Y<,2>O<,3>,Al<,2>O<,3>作为烧结助剂,通过热压烧结技术制备了SiC短切纤维增强SiC基复合材料,试验表明随着温度的升高,SiC/SiC复合材料的致密性提高,当烧结温度为1850℃时的强度要高于1820℃的强度,从应力-应变曲线可知,当烧结温度为1820℃时,SiC/SiC复合材料的非脆性断裂明显好于1850℃烧结的材料,从SiC/SiC复合材料的显微结构也能看出1820℃的SiC纤维拔出要优于1850℃的纤维拔出.同时短切SiC/SiC复合材料的强度要低于单相SiC陶瓷的强度.
陶瓷纤维 碳化硅 短切纤维 热压烧结 复合材料
丁玉生 冯倩 曹伟 董绍明 江东亮 香山晃
中科院上海硅酸盐研究所(上海) 济南大学化学化工学院(济南) 日本京都大学先进能源研究所(日本京都)
国内会议
北京
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887-891
2004-11-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）