会议专题

微型MEMS高频开关技术

一种表面微机械微型开关制作在硅、石英玻璃或半绝缘GaAs衬底上。它采用悬挂的SiON<,X>微型梁作为悬臂,铂-金接触,静电受激作为开关机理。这种开关被设计为:运行从直流到高频(4GHz左右),应具有高(-40dB)的电隔离和低(0.2dB)的插入损耗。加工温度不超过250℃,确保开关具有微波、毫米波单片集成能力。

MEMS高频开关 悬臂梁 插入损耗 隔离度

郭方敏 赖宗声 初建朋

华东师范大学理工学院电子科学系

国内会议

第一届全国纳米技术与应用学术会议

厦门

中文

193~196

2000-11-01(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)