MEMS惯性传感器封装的基础研究

摘要：

本文讨论了MEMS封装的基本要求和封装的技术特点,分析了直接键合封装和附带吸气剂封装两种封装方法,提出了一种采用金属管壳内置低温吸气剂的封装方法.文章还通过对MEMS惯性传感部件的出放气测量,揭示了封装前工艺处理和吸气剂选择的重要性.

关键词： MEMS 封装 微电子机械系统 惯性传感器 出放气测量

作者: 金玉丰 武国英 李志宏 张禄平 赵雷

作者单位: 北京大学微电子所 微米/纳米加工技术国家重点实验室(北京) 南京达京高新技术有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 第四届全国微米/纳米技术学术会议

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 42-44

在线出版日期: 2000-06-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）