T/R组件中的芯片粘接技术

摘要：

本文从芯片粘接方式与粘接机理、芯片粘接的结构设计和芯片粘接工艺设计论述了有源相控阵雷达收发组件的芯片粘接技术.

关键词： 相控阵雷达 收发组件 芯片粘接 共晶温度

作者: 胡骏 邱颖霞

作者单位: 中国电子科技集团第38研究所(安徽合肥)

会议类型: 国内会议

会议名称: 第九届全国雷达学术年会论文集

会议地点: 烟台

会议语种:中文

页码: 962-964

在线出版日期: 2004-08-22（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）