C/C复合材料基体显微结构与其断裂行为的关系
本文分别对具有不同基体显微结构的几种C/C复合材料的断裂行为进行了研究,从微观角度分析了产生不同断裂行为的本质原因,结果表明基体炭不同的偏振光显微结构是造成材料具有不同断裂行为的主要原因,纤维与基体结合界面上炭的显微结构是决定材料断裂韧性的主要因素.
复合材料 显微结构 断裂行为
邹林华 黄伯云 黄勇 黄启忠 熊翔 徐惠娟
清华大学材料系(北京) 中南工业大学粉末冶金研究所(长沙)
国内会议
北京
中文
291-295
2000-10-01(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)