溅射Cu膜方式对ZrN扩散阻挡层热稳定性的影响

摘要：

用射频磁控反应溅射法在Si(111)单晶基体上沉积ZrN扩散阻挡层,随后在其上分别用直流脉冲平衡磁控溅射(BMS)和非平衡磁控溅射(UBMS)沉积Cu膜.用XRD分析Cu膜的结构,AES分析薄膜成分,AFM观察沉积态Cu膜的表面形貌.结果表明,UBMS沉积的Cu膜可有效抑Cu与Si基体之间的扩散,提高ZrN扩散阻挡层的热稳定性,UBMS沉积的Cu膜对扩散地抑制作用与其致密的结构有关.

关键词： Cu膜 ZrN膜 扩散阻挡层 热稳定性 铜膜溅射 氮化锆阻挡层 磁控溅射

作者: 宋忠孝 徐可为 范多旺

作者单位: 西安交通大学电子物理与器件教育部重点实验室(西安) 西安交通大学金属材料强度国家重点实验室(西安) 兰州交通大学光电技术与智能控制教育部重点实验室(兰州)

会议类型: 国内会议

会议名称: 中国真空学会薄膜技术学术研讨会

会议地点: 宁波

会议语种:中文

页码: 86-88

在线出版日期: 2004-12-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）