集成电路的铜互连布线及其扩散阻挡层的研究进展
本文综述了集成电路互连线的发展历史及研究现状.介绍了铜作为互连金属的优势及几种铜互连线的沉积工艺,分别讨论了它们的优缺点.总结了扩散阻挡层材料的研究状况,指出了目前扩散阻挡层高电阻率的缺点.
铜 互连 扩散阻挡层 掺锡二氧化钛 锡掺杂氧化钛膜 激光椭圆偏振仪 水热法
白宣羽 汪渊 徐可为 范多旺
西安交通大学材料科学与工程学院(西安) 兰州交通大学光电技术与智能控制教育部重点实验室(兰州)
国内会议
宁波
中文
78-81
2004-12-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）