基于小波变换的磁控溅射Cu-W薄膜生长表面形貌评价

摘要：

本文运用离散小波变换(DWT)法研究磁控溅射铜钨薄膜表面特征随溅射时间的演变.提出了一种基于小波变换表征生长薄膜表面形貌的方法.结果表明,高频部分引起薄膜表面形貌的变化.Cu-W薄膜在溅射时间超过600s时才达到稳定.

关键词： Cu-W薄膜 表面形貌 小波变换 铜钨薄膜 离散小波变换 磁控溅射

作者: 汪渊 白宣羽 徐可为 范多旺

作者单位: 西安交通大学金属材料强度国家重点实验室(西安);兰州铁道学院机械工程系(兰州) 西安交通大学金属材料强度国家重点实验室(西安) 兰州交通大学光电技术与智能控制教育部重点实验室(兰州)

会议类型: 国内会议

会议名称: 中国真空学会薄膜技术学术研讨会

会议地点: 宁波

会议语种:中文

页码: 14-16

在线出版日期: 2004-12-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）