Al/Cu微米级厚度薄膜扩散连接工艺及显微组织分析

摘要：

采用真空扩散连接工艺法,对Al与Cu薄膜扩散连接接头的组织性能进行实验研究,利用扫描电子显微镜(SEM)、X射线衍射(XRD)仪等测试方法对连接接头过渡区及基体组织和性能进行了分析.实验结果表明:采用真空扩散连接工艺,加热温度为250℃、保温时间为30min、压力为5MPa时,Al/Cu薄膜界面处形成明显的过渡区,扩散界面控制在150nm以内.

关键词： 真空扩散连接 纳米薄膜 惯性约束聚变 精密焊接

作者: 谢军 吴卫东 杜凯 郑凤成 叶成钢 黄丽珍 袁光辉

作者单位: 中国工程物理研究院激光聚变研究中心(四川绵阳)

会议类型: 国内会议

会议名称: 第三届北京核学会核应用技术学术交流会

会议地点: 延吉

会议语种:中文

页码: 120-124

在线出版日期: 2004-09-02（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）