基于EDA的电路性能和可靠性一体化设计
文中通过简要回顾EDA技术发展,分析了利用EDA技术的可靠性设计工作中面临的问题,结合电路EDA设计流程,文中提出了应用EDA工具实现电路性能和可靠性的一体化设计的技术流程,建立了以EDA仿真分析为核心的电路一体化设计的软件框架,利用该框架建立起的仿真控制平台,可以实现电路性能、可靠性、测试性的一体化设计和综合分析.文中讨论了该软件框架下的相关内容,并着重分析了其中的主要关键技术和解决方法,最后介绍了一个已开发的技术验证仿真平台案例,证明了上述软件框架的正确性和可行性.
一体化设计 电路仿真 电子设计自动化 电路性能
孙宇锋
北京航空航天大学可靠性工程研究所(北京)
国内会议
西安
中文
449-455
2004-08-26（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）