V<,2>O<,5>溶胶掺杂Li<,1.05>Nb<,0.55>Ti<,0.55>O<,3>微波介质陶瓷的烧结特性及介电性能
(0) 研究了V<,2>O<,5>溶胶含量对Li<,1.05>Nb<,0.55>Ti<,0.55>O<,3>陶瓷烧结特性及介电性能的影响.实验结果发现,V<,2>O<,5>溶胶与基质形成低熔点LiVO<,3>界面相,促使Li<,1.05>Nb<,0.55>Ti<,0.55>O<,3>烧结温度从1100℃降至900℃;XDR表明,LiVO<,3>相在烧结后期固溶入M相晶格中.随V<,2>O<,5>添加量增加,致密化温度降低,介电常数ε<,r>减少,品质因子Q<,f>降低,频率温度系数τ<,f>变化较小;掺加2﹪V<,2>O<,5>(质量分数,不同)溶胶的Li<,1.05>Nb<,0.55>Ti<,0.55>O<,3>陶瓷在900℃烧结2h,其微波介电性能:ε<,r>=60.2,Q<,f>=3868GHz,τ<,f>=35.7×10<”-6>/℃.
胶体化学 微波陶瓷 低温烧结 介电性能 溶胶凝胶法
杨辉 张启龙 王焕平
浙江大学(浙江杭州)
国内会议
杭州
中文
294-297
2004-05-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）