Sol-Gel法引入添加剂制备低温烧结ZnTiO<,3>微波介质陶瓷
研究了溶胶-凝胶法引入ZnO-B<,2>O<,3>-SiO<,2>的ZnTiO<,3>低温烧结陶瓷材料合成、结构、烧结及介电性能.结果发现:ZnO-B<,2>O<,3>-SiO<,2>溶胶均匀包覆在ZnTiO<,3>颗粒表面,形成球形包覆颗粒.用溶胶-凝胶法引入ZnO-B<,2>O<,3>-SiO<,2>制备的样品容易致密烧结,晶粒大小均匀,气孔率比固相法引入ZnO-B<,2>O<,3>-SiO<,2>玻璃制备的样品小.以溶胶-凝胶方式引入ZnO-B<,2>O<,3>-SiO<,2>制备的ZnTiO<,3>陶瓷ε<,r>偏差±0.3Q×f偏差±1000GHz,离散性小于以固相法引入ZnO-B<,2>O<,3>-SiO<,2>玻璃制备的ZnTiO<,3>陶瓷的性能(ε<,r>偏差±0.8,Q×f偏差±2100GHz),可用于制备对ε<,r>偏差更小的小型多层微波频率器件.
胶体化学 电子工业陶瓷 低温烧结 介电性能 溶胶凝胶法
张启龙 杨辉 童建喜
浙江大学(浙江杭州)
国内会议
杭州
中文
235-238
2004-05-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）