掺杂CuO-TiO<,2>凝胶的Al<,2>O<,3>微波介质陶瓷低温烧结
研究了掺Cu/Ti凝胶的氧化铝胶凝体特性、烧结行为以及微波介电性能.研究发现:随着Cu/Ti比的增加,系统成胶凝体条件苛刻,易出现沉淀现象;在(C<,4>H<,9>O)<,4>Ti,(CH<,3>COO)<,2>Cu的乙醇混合溶液中添加Al<,2>O<,3>粉料,Cu/Ti在氧化铝表面形成均质的胶状体;氧化铝的胶状体在750℃热处理后,CuO和TiO<,2>结晶完全,形成Al<,2>O<,3>-CuO-TiO<,2>混合体系,温度升高到1050℃左右,生成CuO-TiO<,2>低熔点化合物,促使氧化铝烧结温度降至1360℃以下,剩余的TiO<,2>弥散在氧化铝的晶粒间;以Cu/Ti=0.5:10的氧化铝胶凝体的综合性能最佳,在1360℃烧结4h,其微波介电性能为:ε<,r>≈10.92,Q×f=30540GHz,τ<,f>=-5.6×10<”-6>/℃
胶体化学 胶凝体特性 烧结行为 电子工业陶瓷 介电性能
张启龙 詹树林 王焕平
浙江大学(浙江杭州)
国内会议
杭州
中文
230-234
2004-05-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）