表面处理工艺对PEDT抗静电薄膜强度的影响

摘要：

采用PEDT为导电物质,聚氨酯为主要成膜物质在包装材料聚丙烯(PP)表面制备电子元件包装用抗静电薄膜,研究了聚丙烯基片的表面温度,以及采用铬酸、甲苯对基片表面极化处理后,对薄膜结合强度的影响.实验结果表明:基片温度升高可以改善薄膜的附着性能;基片表面在60℃铬酸中处理3h可以得到较好的附着强度(98/100);基片表面在90℃甲苯中处理可以使附着强度达到80/100.

关键词： 薄膜材料 抗静电 聚丙烯基片 表面极化 附着强度

作者: 丁新更 陈良辅 吴春春

作者单位: 浙江大学纳米技术工程中心,硅材料国家重点实验室(浙江杭州)

会议类型: 国内会议

会议名称: 第三届全国溶胶-凝胶科学技术学术会议

会议地点: 杭州

会议语种:中文

页码: 19-22

在线出版日期: 2004-05-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）