Sn-Ag无铅焊点可靠性与环境试验

摘要：

为了评估Sn-Ag无铅焊点的可靠性,进行了以下环境试验:高温试验、热循环试验、热-振动综合试验.试验完成后,通过观察焊点切面和检查焊点强度对失效原因进行了研究.

关键词： 无铅焊料 PCB板 热振动试验 热循环实验 金属间化合物

作者: 田中浩和 青木雄一 黄卫东 伴田次郎

作者单位: 日本枥木县爱斯佩克集团 爱斯佩克环境仪器(上海)有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 第六届国际可靠性、维修性、安全性会议

会议地点: 西安

会议语种:中文

页码: 245-249

在线出版日期: 2004-08-26（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）