低压、高线性、高效率CDMA功率放大器

摘要：

本文报道了低压、高线性、高效率CDMA功率放大器的设计与制造.该放大器采用GaInP/GaAs HBT技术,芯片尺寸:1.1mm×1.4mm,并利用LGA封装技术将芯片和10个元件封装在6mm×6mm×1.1mm 7引脚的表面贴装封装内.在3.4V、450-460MHz、CDMA2000调制模式下,达到:功率增益(Gp)29dB输出功率(Pout)≥29dBm,最大功率附加效率(PAE)≥38﹪,邻信道功率比值(ACPR)在88kHz和1.98kHz分别小于-50dBc和-60dBc.该产品适用于相应的移动通信终端产品中.

关键词： CDMA功能放大器 高线性 表面贴装封装法 邻信道功率比值 低功率工作模式 温度特性补偿

作者: 郑远 许晓丽 纪军 魏倩 李拂晓 邵凯 杨乃彬

作者单位: 南京电子器件研究所

会议类型: 国内会议

会议名称: 第三届中国国际集成电路产业展览暨北京微电子国际研讨会

会议地点: 北京

会议语种:中文

页码: 90-93

在线出版日期: 2005-08-24（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）