会议专题

国内SOC设计面临的挑战和SSIPEX可扩展重构的技术服务平台

本文介绍SSIPEX为帮助业界克服SoC芯片设计和IP复用中的挑战,即将推出围绕众多热点应用和主流CPU/DSP的可扩展重构和IP评测固化和SOC技术服务平台,降低IP集成复用的技术风险和门槛,提高复用效率降低选购和复用成本,以便于IP的推广使用.其中,着重介绍了IP质量和成熟度验证、具体应用环境中的适用度评估、交付项的检验和回归验证、原型机参考方案设计、IP固化建模等一系列服务和技术关键点.

嵌入式 半导体集成电路 多媒体处理芯片 图形加速器 评估固化建模 一站式挑选平台法

黄涛 陈进

上海市硅知识产权交易中心

国内会议

第三届中国国际集成电路产业展览暨北京微电子国际研讨会

北京

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2005-08-24(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)