会议专题

4H-SiC同质外延中的缺陷

从实验出发,有LPCVD外延系统在偏向<110>方向8°的4H-SiC(0001)Si面衬底上,利用CVD技术进行了4H-SiC同质外延生长.外延后在熔融KOH腐蚀液中进行腐蚀,使用SEM和光学显微表征方法探讨了CVD法4H-SiC同质延中的位错、微管和孪晶等缺陷形貌并分析其形成机理.

同质外延 汽相沉积法 微管 位错 扫描电子显微镜 外延层

李哲洋 刘六亭 董逊 张岚 许晓军 柏松

南京电子器件研究所

国内会议

第三届中国国际集成电路产业展览暨北京微电子国际研讨会

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2005-08-24(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)