会议专题

X波段AlGaN/GaN HEMT功率器件

采用蓝宝石为衬底的AlGaN/GaN外延材料,台面工艺隔离,Ti/Al/Ni/Au欧姆接触金属,Ni/Au肖特基接触金属,空气桥方法将源连接等主要技术,制备了GaN基HEMT器件.

蓝宝石衬底 宽禁带 肖特基接触金属 倒装封装器件 功率附加效率 器件直流性能

冯震 王勇 张志国 蔡树军

河北半导体研究所;河北工业大学信息工程学院

国内会议

第三届中国国际集成电路产业展览暨北京微电子国际研讨会

北京

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2005-08-24(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)