X波段AlGaN/GaN HEMT功率器件
采用蓝宝石为衬底的AlGaN/GaN外延材料,台面工艺隔离,Ti/Al/Ni/Au欧姆接触金属,Ni/Au肖特基接触金属,空气桥方法将源连接等主要技术,制备了GaN基HEMT器件.
蓝宝石衬底 宽禁带 肖特基接触金属 倒装封装器件 功率附加效率 器件直流性能
冯震 王勇 张志国 蔡树军
河北半导体研究所;河北工业大学信息工程学院
国内会议
北京
中文
234-236
2005-08-24(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
蓝宝石衬底 宽禁带 肖特基接触金属 倒装封装器件 功率附加效率 器件直流性能
冯震 王勇 张志国 蔡树军
河北半导体研究所;河北工业大学信息工程学院
国内会议
北京
中文
234-236
2005-08-24(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)